尊敬的新老客戶您好,本公司春節(jié)放假通知如下:2026年2月9日- 2月23日,2月24日(初八)正式上班,因放假期間帶來(lái)的不便,敬請(qǐng)諒解!來(lái)年我們將一如既往以優(yōu)秀的服務(wù)回饋大家!感恩有您,一路前行!
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隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,高效熱管理材料的研究和開(kāi)發(fā)正成為一個(gè)全球性的挑戰(zhàn)。經(jīng)過(guò)研究表明限制導(dǎo)熱復(fù)合熱管理活動(dòng)材料高導(dǎo)熱性能的最主要影響因素是界面熱阻。利用水熱法合成了低界面熱阻的氮化硼與二硫化鉬異質(zhì)結(jié)構(gòu),并將高導(dǎo)熱性的氮化硼與二硫化鉬異質(zhì)結(jié)構(gòu)填充到環(huán)氧樹(shù)脂中制備納米復(fù)合材料。
在水熱反應(yīng)過(guò)程中,二硫化鉬生長(zhǎng)在氮化硼納米片上,確保了較好的界面接觸。其中,氮化硼充當(dāng)結(jié)構(gòu)骨架和傳熱通道,而二硫化鉬納米片具有較大的比表面積,故能有效地收集熱量。借助二硫化鉬的浸潤(rùn)性,可以降低填料和聚合物基質(zhì)之間的界面熱阻。